品金属盖的材质是金属合金板,可用于品包装的生产过程中,是由一个金属盖和一个塑盖经热合形成的。
一种小型化模块的品金属盖结构,该模块包括一基板及至少一组装于该基板上的SMD芯片组件,该品金属盖覆盖于该SMD芯片组件外部,而该品金属盖则设有一点胶孔及多个通气孔,所述的通气孔设于该点胶孔的外围,该点胶孔及所述的通气孔的位置对应于该SMD芯片组件上方,通过该点胶孔将胶体填充于该金属盖与该SMD芯片组件之间,所述的通气孔可在填充胶体时,因胶体的表面张力,使胶体停止扩散到其它芯片组件。本品金属盖能让模块面积进一步缩小,提高产品竞争力,并可金属盖的机构强度,使金属盖不易变形,且在客户端重工拆卸时,不会因金属盖脱落而造成拆卸困扰。